崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)智能超聲機(jī)器人遙操作手柄、智能超聲數(shù)據(jù)盒等產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)，產(chǎn)品開發(fā)的可行性分析、總體方案設(shè)計(jì)等；
2. 按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；
3. 根據(jù)需求設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖；
4. 電路性、電磁兼容性分析，EMC、低功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)；
5. 制定硬件電路相關(guān)的測(cè)試方案及文檔編寫，測(cè)試或協(xié)助開發(fā)測(cè)試工裝，其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行；
6. 選型器件，維護(hù)管理硬件物料庫(kù)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有文檔；
7. 指導(dǎo)相關(guān)人員完成產(chǎn)品的試產(chǎn)及量產(chǎn)。

任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子、電氣、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2. 5年以上電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有醫(yī)療產(chǎn)品電路的開發(fā)，機(jī)器人相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 硬件設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)相關(guān)流程，精通硬件開發(fā)技能，熟練使用常用的Layout軟件，進(jìn)行高速數(shù)字電路Layout；
4. 具備扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路理論基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的電路分析能力，能不依賴現(xiàn)有方案，從零開始開發(fā)Cortex-M、Cortex-A系列的最小系統(tǒng)；
5. 熟練掌握一種以上主流芯片（ARM，F(xiàn)PGA，DSP）的硬件開發(fā)平臺(tái)，擁有Nvidia Jetson平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6. 具有無線相關(guān)產(chǎn)品（4G/5G，Wi-Fi，藍(lán)牙）的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，了解認(rèn)證相關(guān)的需求標(biāo)準(zhǔn)；
7. 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，抗壓能力較好，執(zhí)行力強(qiáng)；
8. 掌握LINUX編程、裁剪、驅(qū)動(dòng)編寫者優(yōu)先。